微米级检测精度 图形化编程界面 集成式结构设计 全新AI检测算法
μm级精度的真彩缺陷检测与三维尺寸测量
结构设计紧凑，易于集成至现有设备及产线
具备直观的图形化编程界面，易于二次开发
AI算法库加持，可应对不同场景的检测需求
软件功能
流程画布
具备图形视窗，支持拖入算子并链接为检测流程，无需编程操作
算子工具库
硬件结构
一体式设计
成像CMOS
60fps全局快门，成像无拖影
集成同轴光源、可替换环形光源
自带同轴、环形、组合、多色、偏光、DIC照明模式
电动光学变倍镜筒
自动化实现10档光学变倍，兼顾精度与效率
可替换物镜
覆盖20x-10000x放大，一拧即换
模块全自研
成像模组、对焦Z模组、控制器即插即识别，无需兼容调试
深度合成功能
图像拼接功能
样品随XY平台沿着设定路径移动,期间由相机连续拍摄多张图像,同时软件自动执行重叠区域的像素对齐,最终将结果以拼接大图的形式进行呈现。
检测方案对比
KN-X5000A VS 工业相机
集成电动变倍物镜
＜5um级缺陷检测
3D尺寸测量与判定
KN-X5000A VS 线激光、线光谱传感器
兼顾2D影像测量与3D 尺寸测量
同轴光路设计，可应对 深孔、台阶结构
3D点云获取无需额外 配置编码器
KN-X5000A VS 面光谱、结构光传感器
小型化设计易于集成
真彩色特征识别
图形化编程，开放API
KN服务领域
集成电路
实现晶圆制造及芯片封装中的缺陷检测和质量控制
消费电子
对电路板、软膜电路、五金件、液晶屏等进行检测
新质能源
应用于光伏电池片、锂电池极片、电池包等组件的检测
精密加工
助力加工刀具监测及精密零件的工艺优化
光电通讯
测量光电器件尺寸，检测光纤端面及内部缺陷
先进材料
加速新材料研发，揭示材料微观结构与性能的联系