武汉精测电子集团股份有限公司  

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应⽤于MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测。 聚焦异物、显影不良、刮伤、变⾊、RDL、Gold Bump、Particle等表⾯缺陷检测，搭载⾼度灵活的分辨率探头、双照明系统⽅案、双⼯控服务器⾼性能64位操作系统，⽀持Color Review and Offline Review、Notch & Flat Wafer。