Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备应⽤于Logic、MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测。具备CD量测技术，对⾦属缺失、⾦属残留、刮伤、变⾊、RDL、Golden Bump、Particle等表⾯微⼩缺陷实现全⾃动化、⾼精度检测，⼴泛应⽤于晶圆制造的前道和后道⼯艺。
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Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备
详细信息 Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备应⽤于Logic、MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测。具备CD量测技术，对⾦属缺失、⾦属残留、刮伤、变⾊、RDL、Golden Bump、Particle等表⾯微⼩缺陷实现全⾃动化、⾼精度检测，⼴泛应⽤于晶圆制造的前道和后道⼯艺。 |