专注于COMS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形晶圆检测，基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品，可针对气泡、溢胶、金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL等微小缺陷实现全自动化、高精度智能检测。
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Dolphin100 Series 有图形晶圆缺陷检测设备
详细信息 专注于COMS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形晶圆检测，基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品，可针对气泡、溢胶、金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL等微小缺陷实现全自动化、高精度智能检测。 |