武汉精测电子集团股份有限公司  

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薄膜量测系列专为先进、成熟半导体制造工艺开发，可精准测量7纳米以下逻辑芯片及高端存储器件中的各类薄膜层参数，全面满足先进制程对薄膜厚度控制的严苛要求。

该系列采用激光驱动光源（LDLS）结合先进的光谱椭偏技术，突破性实现纳米级薄膜厚度与光学常数的高精度测量，为工艺优化提供前瞻性数据支撑，显著缩短研发周期并提升量产良率。此外，该系列产品特别支持对高介电金属栅（HKMG）的精确量测，进一步满足先进制程的量测需求。